沪硅产业拟91亿元投建太原300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
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沪硅产业拟91亿元投建太原300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
沪硅产业12月29日公告，公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。（文章来源界面新闻）
沪硅产业拟91亿元投建太原300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
沪硅产业拟91亿元投建太原300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地